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中金:5G將如何重塑手機行業?

http://finance.sina.com   2019年06月09日 18:01   北京新浪網

  中金:5G將如何重塑手機行業?

  原創: 中金公司研究部

  近期,中美貿易摩擦升溫、華爲進入美國實體名單等事件引起市場關注,投資者對於“在中美貿易不確定性背景下全球5G產業何去何從”這一問題較爲關心。通過對手機產業鏈的分析,我們認爲貿易摩擦不但會影響華爲在海外的市場份額,也會拖慢全球手機行業創新步伐。中國加速5G網絡建設所帶動的換機潮可能成爲對衝海外市場不確定性的一種有效手段。我們建議關注手機半導體的國際合作,國產化替代,以及5G時代天線、電感等零部件量價齊升的投資機會。

  中美貿易摩擦可能拖慢全球手機行業創新和升級步伐

  中國加速5G網絡建設所帶動的換機潮可能成爲對衝海外市場不確定性的一種有效手段。華爲過去幾年在全球手機行業一直扮演高端手機挑戰者的角色。華爲在光學等領域的創新,是手機行業過去幾年的主要亮點之一。我們認爲美國對華爲禁售零部件和谷歌服務(GMS)等軟件,除了會影響華爲在歐洲日本等市場的份額以外,還會影響行業創新步伐,從而拖長換機週期。另一方面,中國運營商加速5G佈網,會帶動新的一輪換機潮,利好華爲、小米等國內品牌國內收入增長。

  5G高頻、高速、大帶寬特性驅動終端核心變革

  基帶芯片:5G具備高速、大帶寬、低時延等多種特性和場景應用,在不同場景下基帶芯片也必須具備不同特性,以便支持eMMB、uRLLC與mMTC等5G應用,架構設計難度進一步提升。

  射頻前端:高頻高速、大帶寬及頻段增加,將推動濾波器、開關數量的增加及包括功率放大器在內的器件性能升級。同時隨着信號損耗、空間設計、測試調諧等難度增加,射頻前端模塊化成爲主流,甚至與基帶芯片整合。

  天線等零部件:高頻高速及頻段增加,5G  Sub6頻段MIMO 4*4/8*8天線成爲主流,並新增毫米波陣列天線。RF電感用量也跟隨頻段大幅提升。

  國產化與國際合作相結合,解決手機芯片瓶頸

  手機對芯片的集成度及功耗的要求高,在手機芯片上實現完全國產化的難度遠高於基站芯片。目前海思在基帶芯片上已經接近高通等的全球一流水平,但在功率放大器、濾波器、開關等射頻器件上相對薄弱。除了美國企業以外,日本的村田、臺灣的穩懋等在射頻行業裏佔有重要地位,國際合作與國產化(卓勝微、唯捷創芯、漢天下)相結合可能是解決芯片瓶頸比較合理的手段。

  關注5G時代天線、電感單價提升機會

  除了半導體以外,5G爲手機帶來的主要變化包括:(1)5G對高速和高頻通信的要求,帶動天線材質向LCP/MPI等新材料升級,以及電感數量大幅增加;(2)通信頻段的增加,帶動天線數量的增加。對需要支持毫米波頻段的手機而言,除了傳統天線以外,還需要搭載採用全新的毫米波天線陣列,甚至與射頻前端組成天線模組,ASP也將有明顯提升。除天線外,RF電感等元器件用量也將跟隨頻段數量接近翻倍提升。

  市場對於手機產業鏈所受的影響反應過度

  自5月15日華爲被加入實體清單以來,A/H電子產消費電子產業鏈平均下跌9%,其中舜宇光學科技(-23%)、比亞迪電子(-20%)等華爲收入佔比較高公司跌幅較大。我們認爲目前市場對於手機產業鏈所受影響過度反應,建議關注情緒企穩後相關個股的股價回升機會。

  5G如何帶動通信設備產業突圍?

  通過對中國通信企業全球競爭力及產業鏈的分析,我們認爲貿易摩擦很難撼動華爲中興在全球領先地位,看好通信設備板塊,通信半導體國產替代,5G帶動高頻PCB、天線、濾波器等結構件等投資機會。

  文章來源

  本文摘自:2019年6月6日已經發布的《5G如何突圍:手機產業鏈篇》

  黃樂平 SAC 執業證書編號:S0080518070001 SFC CE Ref:AUZ066

  胡譽鏡 SAC執業證書編號:S0080517100004 SFC CE Ref: BMN486

  丁  寧 SAC 執業證書編號:S0080117070001 SFC CE Ref:BNN540

  陳旭東 SAC 執業證書編號:S0080117110105

  成喬升 SAC 執業證書編號:S0080118100006

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