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因為Intel 蘋果iPhone 8或無緣千兆級基帶

http://finance.sina.com   2017年06月11日 16:31   北京新浪網

  本文轉自天極網。  

  在過去很長一段時間iPhone一直使用的高通的基帶晶片,而為了避免過多受高通牽制,蘋果在iPhone 7中將部分基帶晶片訂單分給了英特爾。但大家都知道,高通是移動晶片市場的老大,英特爾的技術顯然還比不了高通,這就導致了iPhone 7的基帶性能差異。根據當時的報導,英特爾基帶版iPhone 7的信號接收能力和傳輸速度明顯不如高通版本,而為了“公平起見”和“統一性能”,蘋果限制了高通基帶的性能,高通在今年還因此指控過蘋果。

  現據彭博社報導,蘋果今年的新款iPhone依舊故技重施,蘋果仍然將基帶晶片訂單分給了英特爾和高通,而這導致的后果是新款iPhone無法支持現在最快的1Gbps下載速度。

  高通在2016年初宣佈了首個千兆級LTE基帶驍龍X16 LTE,它支持最高的1Gbps下行速度。目前高通驍龍835已經整合了該基帶,市面上也有不少的驍龍835旗艦機型,比如三星S8,小米6,HTC U11以及即將發布的一加5等。

  據彭博社報導,雖说英特爾也一直在研發千兆級基帶晶片,但是它無法趕在新款iPhone上市前就緒。正如前面提到的,蘋果再一次為了統一性能,蘋果將限制高通基帶的下載速率。

  彭博社指出,這對於許多運營商來说將是一次很大的損失,因為它們本可以借千兆下載速度宣傳自家的網絡,吸引客戶,現在只能是偃旗息鼓了。當然,目前这只是傳聞,是否屬實估計還得等到新款iPhone上市后才能知道了。

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