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三星S9包裝盒泄露 確認后置單1200萬像素攝像頭

http://finance.sina.com   2018年01月12日 06:31   TechWeb

  【TechWeb報導】1月12日消息,近日有關三星S9系列曝光不斷,缺席CES2018發布會,但三星移動業務總裁高東真表示:“新旗艦將在2月份的MWC上公佈”。現在最新消息,有微博網友曝光了三星Galaxy S9的包裝盒相關配置信息,確認后置單1200萬像素攝像頭。

  據消息了解,微博數碼博主曝光了三星Galaxy S9的包裝盒的詳細配置:採用5.8英寸全視曲面屏,搭載驍龍845處理器,內置4GB運存+64GB存儲組合;配備前置800萬像素攝像頭,后置1200萬像素攝像頭,大光圈最高為F/1.5;內置IP68級防塵防水,支持無線充電。

  最后,根據三星Galaxy S9的包裝盒信息來看,明確就是三星S8的升級版,而且外觀設計變化不大,只是微細節改進。具體真相只能等待后續曝光揭曉,拭目以待。

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