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5G已至 蘋果卻四處尋“芯”

http://finance.sina.com   2019年04月08日 09:16   21世紀經濟報道

  本報記者 楊清清 北京報道

  蘋果缺“芯”

  5G時代已至,韓國和美國近日均推出5G個人用戶商用服務,而不少手機廠商早已摩拳擦掌,推出5G手機,不過作爲智能手機霸主的蘋果,卻悄無聲息。之所以如此,是蘋果還沒有找到5G芯片,英特爾不能及時提供,三星拒絕,高通雖然表達出誠意,但是雙方交惡已深,蘋果自己研發也將需要時間,蘋果已經註定在5G賽道上起步落後。蘋果的困境不僅僅在5G上,爲了增加手機等硬件的銷售,選擇了不斷降價,雖然短期帶來了銷量的反彈,但是能否保持還值得觀察。除了降價的策略,軟件服務成爲蘋果的希望。(張星)

  導讀

  “假使蘋果成功開發出自己的5G基帶芯片,也很可能要到2021年才能投入使用,如果5G技術在2020年掀起第一波熱潮,蘋果手機將落後於其他手機廠商。”

  5G時代漸行漸至,衆多廠商擠破腦門,紛紛推出自己的5G手機,但蘋果卻似乎在這場喧囂聲中缺席了。

  4月5日,韓國三大電信運營商——韓國電信公司、SK電訊株式會社以及LG U+——正式開始爲大衆辦理5G手機入網手續,由此,韓國一躍成爲全球率先對普通用戶開通5G商用網絡的國家之一。

  手機入網的開通,也帶動相關產品的銷量。據報道,截至4月6日下午5點50分,作爲此次韓國手機入網的試水者與嚐鮮者,三星Galaxy S10 5G用戶數量突破3萬。

  美國的5G步伐也毫不落後。幾乎與韓國同時,美國移動運營商Verizon在美國開通首個商用5G網絡,芝加哥、明尼阿波利斯兩個城市的用戶可以率先接入5G網絡。目前,其支持的手機是摩托羅拉Z3,其他手機設備也將在年內正式銷售。

  蘋果與5G相關的,則基本都是壞消息。蘋果公司原計劃在2020年推出5G產品,然而近日,根據FastCompany的一份報告分析稱,由於英特爾5G芯片供應或將延遲,5G版本的iPhone有可能會推遲到2021年之後才能面世。

  “蘋果公司強於智能手機的軟硬體結合,以及APP生態系統的建設,手機硬件的研發和生產一向不是其強項。”香港大學SPACE中國商業學院客席講師吳奕捷告訴21世紀經濟報道記者。不過吳奕捷也表示,蘋果的此項弱點並未影響過其在智能手機領域的霸主地位。究其原因在於,蘋果公司能夠通過自身資源傾斜,遏制零件供應商的“老大”,從而讓供應商們時刻處於激烈競爭的狀態。

  現在的問題是,蘋果這套“鷸蚌相爭漁翁得利”的打法,是否適用於當下5G芯片這個稀缺產品?

  芯片掣肘

  曾經的蘋果是非常驕傲的,它也確實有驕傲的資本。作爲智能手機時代的霸主,蘋果以其長期位居全球前三的手機出貨量,成爲零件供應商夢寐以求的客戶。

  在商業上的強勢,能夠令蘋果很好地平衡自身與供應商之間的關係。“蘋果一貫的做法是指定2-3家手機硬件生產商擔任其零件的御用供應商,而當其中一家有可能壟斷市場時,蘋果會立即向該領域的老二和老三提供研發技術、資金以及訂單上的支援來打壓老大,令其零件供應商們永遠處於互相激烈競爭的狀態。”吳奕捷指出。

  然而蘋果可能做夢都不會想到,在5G時代到來之前,自己會吃上零件供應鏈的虧。進入2019年,華爲、三星、小米、OPPO、聯想等廠商均有望推出5G手機,但其中並沒有蘋果的身影。

  其中一個重要原因就是5G芯片的供應問題。2017年,試圖擺脫高通公司的蘋果,開始逐漸加大對英特爾基帶芯片的採購力度,然而從目前來看,英特爾這個合作伙伴並不給力。

  據瞭解,蘋果希望英特爾在2019年上半年交付5G芯片樣品,並在2020年初交付最終成品,以便5G iPhone 在2020年9月順利問世。然而,根據Fast Company近日報告稱,在可能錯過最終交付期限後,蘋果對英特爾按時交付5G芯片能力“失去了信心”。

  儘管圍繞該報告,英特爾方面已經給出迴應,稱芯片交付不會錯過最終期限,“英特爾將在2020年推出其XMM 8160 5G多模式調制解調器,以支持客戶設備的發佈。”但“信心不足”的蘋果,確實在尋求替代方案,比如三星。但遺憾的是,後者近日以供應產能不足爲由,拒絕了蘋果對Exynos 5100 5G基帶芯片的採購需求。

  從另一個角度而言,即便英特爾能夠如期供應5G芯片,但蘋果與英特爾之間的合作能夠走得多遠,也有待商榷。“蘋果通常會利用自己的訂單量規模,從芯片供應商那裏談判出有力價格,這使得英特爾的基帶芯片利潤相對較低,”一位不願具名的業內人士告訴21世紀經濟報道記者,“相較之下,其數據中心芯片業務的利潤是更高的。”

  該人士認爲,在前幾年內,蘋果的訂單對英特爾有利,因爲其高訂單數提升了英特爾14納米工藝芯片的使用能力。然而,隨着英特爾轉向成本更高的10納米和7納米工藝,“生產利潤率較低的基帶芯片已經沒有太多經濟價值。”該人士直言道,“即便英特爾不會退出5G基帶芯片技術,但相較數據中心芯片而言,也不會優先考慮這類產品。”

  別的選擇?

  英特爾的“坑”,有誰可以接?放眼全球範圍內,目前5G芯片供應廠商僅三星、高通、華爲和聯發科,換言之,蘋果的備選選項並不多。

  三星電子於4月4日對外發布了多款手機5G芯片,並表示芯片已經開始投入量產。除了先前推出的Exynos Modem 5100之外,三星還推出了新的單芯片射頻收發器Exynos RF5500和調製器解決方案Exynos SM5800。

  但三星已經明確拒絕了蘋果,給出的理由是產能不足。“即便三星能夠想辦法提升自己的供應能力,想必它也會向蘋果公司收取更高的價格。”前述業內人士評論稱。

  高通是5G芯片的重磅玩家。但蘋果公司近兩年來因爲專利糾紛官司,一直與之交惡。這家手機巨頭在2017年展開對高通的全球訴訟,控訴後者採用“排外政策和過度的版權費”,高通隨後亦進行反擊,在全球範圍內起訴蘋果公司侵犯專利。至2018年底,蘋果手機在中國、歐洲分別遭遇“限售令”,兩家公司的關係已經到了劍拔弩張的地步。

  誠然,高通近日已表達了善意,高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受媒體採訪時表示,只要蘋果願意,仍可以繼續合作,“我們仍然在聖迭戈(高通總部),他們(蘋果)有我們的電話號碼,如果他們致電,我們會支持他們。”

  前提是,蘋果願意。從過去兩年來的糾葛來看,蘋果與高通短期內很難達成和解。此前負責採購業務的蘋果公司副總裁Tony Blevins指出,蘋果並不希望僅僅使用來自高通一家的基帶芯片,但高通拒絕與英特爾同時供應相關產品。這也直接導致蘋果指責高通壟斷下,沒有“公平競爭的環境”。

  三星和高通出局後,剩下來的只有華爲與聯發科,然而,一方面是華爲從未向其他企業供應芯片,另一方面,主要用於中低端手機的聯發科Helio M70基帶芯片,很難匹配蘋果手機的高端定位。

  不過,吳奕捷對此仍相對樂觀。“儘管華爲無意對外銷售5G芯片,但假如蘋果提供足夠大的商業誘因,雙方合作也並非不可能。”吳奕捷指出,“同時,蘋果正在自行研製5G芯片,假如成功,可以委託與其有大量生意往來的臺積電代工生產。”

  但自研芯片的問題在於時間。“假使蘋果成功開發出自己的5G基帶芯片,也很可能要到2021年才能投入使用,如果5G技術在2020年掀起第一波熱潮,蘋果手機將落後於其他手機廠商,”前述業內人士評論道,“最終可能還是會迫使蘋果與高通和解,因爲它是唯一一家能夠滿足蘋果定性和定量要求的芯片廠商。”

  (編輯:張星)

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