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實探方邦電子:產品用於手機頭部品牌 小米基金參股

http://finance.sina.com   2019年06月04日 10:05   北京新浪網

  來源:證券時報

  原標題:實探方邦電子:產品應用於手機頭部品牌 小米基金參股

  證券時報記者 李映泉

  位於廣州開發區的“科技企業加速器”,是廣州市高成長性科技企業的聚集地。科創板申報企業方邦電子總部便位於此,公司於4月10日獲得上交所受理,並於近日回覆了上交所問詢,距離“闖關”又邁進了一步。日前,證券時報·e公司記者實地走訪方邦電子,參觀公司車間並與高管進行交流。

  核心產品佔九成營收

  公開資料顯示,方邦電子成立於2010年,是集研發、生產、銷售和服務於一體的專業性電子材料製造商,所生產的電子材料主要包含電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板以及超薄銅箔等高性能複合材料,直接下游行業爲柔性電路板及印製電路板行業,應用於消費電子、汽車電子及通信設備。

  據公司招股書介紹,電磁屏蔽膜是方邦電子的核心產品,營收長年佔據總營收的90%以上。該產品的主要客戶包括旗勝、弘信電子、景旺電子等,最終應用在三星、華爲、小米、OPPO、VIVO等品牌的手機終端產品上。

  走入公司車間,證券時報·e公司記者看到,如同紅布一般的電磁屏蔽膜在設備帶動下匯聚成卷。方邦電子董祕佘偉宏告訴記者,這些看似並不起眼的“紅布”,是生產FPC(柔性電路板)的重要材料之一,直接影響到FPC的品質,進而影響到終端電子產品的品質。

  據佘偉宏介紹,在2007年左右,智能手機還沒完全興起的時候,國內尚無生產電磁屏蔽膜的廠家。但隨着智能手機的快速興起,市場對電磁屏蔽膜的需求量呈現出爆發式增長。

  2010年~2012年,方邦電子對電磁屏蔽膜技術進行科技攻關,掌握了製造電磁屏蔽膜的核心技術,打破了日本企業在該領域的壟斷。即便是現在,全球範圍內也只有日本的拓自達、東洋科美以及方邦電子等少數廠家可以生產技術性能穩定的高端電子屏蔽膜。

  已獲多項核心專利

  招股書顯示,方邦電子2016年~2018年營收分別爲1.90億元、2.26億元、2.75億元,歸母淨利潤分別爲7989.87萬元、9629.11萬元、1.17億元,綜合毛利率分別爲72.11%、73.17%和71.67%,保持在較高水平。

  對於申請科創板上市的企業,研發投入是一項備受關注的指標。據披露,方邦電子2016年~2018年研發費用分別爲1843.7萬元、1943.97萬元、2165.78萬元,研發投入佔營業收入的比例分別爲9.69%、8.59%、7.88%。

  佘偉宏告訴記者,目前公司已擁有一支由通訊、機械自動化、材料學和化學等多學科人才組成的研發團隊,建立起了以總經理蘇陟爲首的研發梯隊。其中,蘇陟爲公司多個核心專利的發明人,並負責公司核心技術、工藝、產品的研發。

  目前,方邦電子已經獲得國內外專利技術64項,其中國內專利60項、美國國家專利3項、日本國家專利1項。公司在高端電子材料領域,特別是電磁屏蔽膜領域,積累了較大的核心技術優勢,在全球擁有重要的市場地位,目前規模也僅次於拓自達。

  “事實上,相比傳統金屬合金型電磁屏蔽膜產品,公司獨創研發的新型微針型電磁屏蔽膜HSF-USB3系列,不僅屏蔽效能進一步提高,同時可大幅降低信號傳輸損耗,降低了傳輸信號的不完整性,還可滿足高頻高速信號傳輸,進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域,如應用於5G等高頻領域。”佘偉宏說。

  募投項目豐富產品線

  據方邦電子招股書顯示,公司本次申請科創板IPO擬募集資金10.58億元,將按照輕重緩急的順序投資於撓性覆銅板生產基地建設項目、屏蔽膜生產基地建設項目、研發中心建設項目以及補充營運資金。

  對於募投資金佔比最高的投資撓性覆銅板生產基地建設項目,佘偉宏解釋稱,此舉主要是爲了豐富公司產品線。“撓性覆銅板和電磁屏蔽膜類似,都是FPC的關鍵材料之一,FPC在生產過程中,將在經處理後的撓性覆銅板上按照設計的線路進行蝕刻等工藝,其後再進行電磁屏蔽膜熱壓貼合。可以說,撓性覆銅板和電磁屏蔽膜兩者是離不開的。”

  佘偉宏表示,公司過去多年在生產電磁屏蔽膜的過程中,也通過技術積累掌握了撓性覆銅板生產的核心技術及整套生產工藝流程。“2018年,公司極薄撓性覆銅板產品已進行了小批量生產,相關產品陸續通過全球第一大的線路板廠商臻鼎科技、韓國最大的線路板廠商永豐集團子公司Interflex、全球第三大線路板廠商TTM集團的下屬企業美維電子等廠商的測試認證,滿足了FPC廠商對極薄撓性覆銅板性能參數的要求,具備了批量生產的基礎。”

  “FPC廣泛應用於消費電子、汽車電子、通信設備等領域,特別是電子產品向輕、薄、短、小、多功能、集成化方向發展,帶動FPC及延伸產業的需求快速增長,推動產品全面向高密度化、集成組件的方向發展。電磁屏蔽膜、撓性覆銅板正是電子產業發展趨勢下的重要材料之一。”佘偉宏指出,未來FPC高密度互連的發展趨勢,將使得下游市場對屏蔽膜和撓性覆銅板的需求量不斷增加。

  小米基金入股

  在方邦電子發行前十大股東名單中,有三家創投機構,分別爲鬆禾創投、小米基金、黃埔斐君,分別持股9.74%、3.33%和2%。其中尤以小米基金最受關注。

  公開資料顯示,小米基金全稱爲湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥),由小米科技和湖北省長江經濟帶產業引導基金合夥企業(有限合夥)共同發起設立。

  小米基金的入股其實就發生在方邦電子申報科創板前不久的3月26日,從方邦電子股東葉勇手中以5000萬元的價格受讓3.33%股份,小米基金在這筆投資中對方邦電子的估值爲15億元,並承諾上市後的鎖定期爲36個月。

  對於小米基金此次“突擊”入股的動作,佘偉宏解釋稱,“小米基金基於對高端電子材料行業的瞭解,看好公司發展前景,願意參與到公司的發展進程中。公司股東葉勇因經營其他產業急需籌措資金,因此轉讓其持有的公司部分股份以獲取資金。”

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