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背靠聯華電子去年虧26億元 和艦芯片搶登科創板

http://finance.sina.com   2019年03月22日 08:43   新京報

  3月22日,上交所披露9家科創板受理企業,和艦芯片製造(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“和艦芯片”)位列其中,長江證券爲其保薦人、主承銷商,申萬宏源爲聯席主承銷商。

  招股書顯示,和艦芯片擬公開發行不超過4億股人民幣普通股,每股面值爲1元,且不低於發行後總股本10%,且公司股東不公開發售股份。

  本次發行所募資金將用於投資集成電路技術改造產能擴充項目和補充流動資金,擬使用募集資金總額約25億元,其中改造產能佔比爲80%。

  大股東強勢持股逾98%

  和艦芯片前身爲和艦科技(蘇州)有限公司,由投資聯盟獨資設立,註冊資本爲3.5億美元。2001年,其取得外商投資企業批准證書。

  2018年6月,和艦芯片整體變更爲股份公司。橡木聯合持股98.14%,富拉凱諮詢持股1.86%。其中橡木聯合向上穿透三層爲聯華電子有限公司100%持股。

  招股書顯示,和艦芯片有一家全資子公司山東聯暻,成立於2014年3月;一家控制子公司廈門聯芯,成立於2014年10月,和艦芯片實際出資比例爲14.49%,聯華電子全資孫公司聯華微芯實際出資比例爲50.72%。

  通過公司章程,和艦芯片在表決權上對廈門聯芯具有控制權。從董事會來看,和艦芯片長期佔據9席中的4席,另有2席爲和艦芯片和聯華微芯佔據。

  此外,和艦芯片方面長期控制廈門聯芯的總經理和財務負責人的人事任命。

  尚未盈利,且存在未彌補虧損

  招股書披露,和艦芯片營收逐年增長,但目前尚未盈利,淨利潤逐年擴大。

  截至2018年12月31日的2016至2018的三個年報告期內,營業收入分別約爲38.89億元、40.93億元、44.65億元;同比增長率分別約爲5.25%和9.09%。報告期內,淨虧損分別約爲11.49億元、12.67億元和26.02億元。不過,扣非後歸母淨虧損略有不同,分別約爲1.56億元、296.22萬和1.46億元。

  也就是說,和艦芯片上市時尚未盈利。該公司甚至存在未彌補虧損,主要原因是子公司廈門聯芯前期固定資產折舊和無形資產攤銷太大導致毛利率爲負且需計提存貨減值和預計負債所致。

  招股書解釋稱,芯片製造屬於資金密集型行業,一條28nm工藝集成電路生產線的投資額約50億美元,20nm工藝生產線是前者的兩倍。根據行業慣例,設備的折舊年限普遍較短,較高的投資金額和較短的設備折舊年限,導致芯片製造公司在投產初期普遍存在虧損情況。

  和艦芯片報告期內經營活動產生的現金流量淨額均爲正,其解釋稱,這可以保障公司現有團隊的穩定、引進科研技術人員、加大先進及特色製程技術的研發投入。

  招股書稱,和艦芯片出現最近一個會計年度營業收入低於1億元或淨資產爲負 的可能性較小,因此出現觸發退市風險警示條件甚至觸發退市條件的可能性較小。

  業務毛利偏低,聯發科和紫光集團加持

  和艦芯片本部主要從事8英寸晶圓研發製造業務,其覆蓋0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm 等製程;子公司廈門聯芯主要從事 12 英寸,覆蓋28nm、40nm、90nm等製程。此外,子公司山東聯暻主要從事IC設計服務業務。

  也就是說,和艦芯片可以對外提供中高端芯片的代工業務,而最終產品則主要用於通訊、計算機、消費電子、汽車電子等領域。其採購和生產模式爲“以產定採”“以銷定產”。

  2018年,聯發科爲其第一大客戶,銷售收入佔比爲14.66%;紫光集團其次,爲13.27%;聯華電子爲其第五大客戶,佔比爲7.17%。累計前五大客戶銷售佔比爲60.06%。其中,聯發科和紫光集團近兩年佔比開始提升。

  招股書披露,2018年,12英寸、8英寸和IC設計服務等三項業務銷售收入佔比分別爲36.85%、62.21%和0.94%。與2016年相比,12英寸業務線增長明顯,而IC設計服務仍在緩慢發展。

  目前來看,和艦芯片和競爭對手相比,仍有一定差距,其主要競爭對手中芯國際、臺積電等皆在美股上市,華虹半導體也在港股上市。

  招股書引用中國半導體協會發布的2017年中國半導體制造十大企業名單稱,和艦芯片在晶圓代工企業中排名第四。

  和艦芯片規劃,合理擴張8英寸線的製造產能,擴大28nm和40nm等產能,能夠提供完整的8英寸和12 英寸製造產業鏈;利用長三角的集成電路產業羣集聚,開發境內外市場,實現公司主營業務收入與利潤的持續穩定增長;向產業高端化、產品差異化方向發展。

  不過,從母公司來看,和艦芯片2018年毛利率爲32.42%,而臺積電爲48.28%、中芯國際爲23.53%,華虹半導體爲33.40%。更重要的是,合併報表後,和艦芯片大幅落後,爲-35.46%。

  市場競爭風險巨大,目前受益於政策紅利

  招股書將技術風險優先於經營風險,其中最值得關注的是市場競爭風險。

  從市場來看,雖然隨着無圓晶半導體公司發展,代工需求增加,但招股書引述IC insights數據顯示全球前十大廠的市場份額已達97%,寡頭競爭特徵愈發明顯。

  2018年,所有主要代工廠都在中國實現了兩位數的銷售增長,但迄今爲止最大的增長來自龍頭臺積電。前七大廠都計劃增加在中國的產量,但其中五家不是中國大陸企業。

  瑞銀分析師日前曾表示,中國要發展晶圓代工最爲困難,因爲這是一代一代摩爾定律累積下來的經驗,追趕起來會很辛苦。

  和艦芯片稱,無法快速開發或引進先進製程技術或新制程良率未達預期,其將無法滿足客戶需求,而競爭對手採取降價策略,其將存在銷售規模和盈利能力下降的風險。

  此外,和艦芯片三年內公司分別收到約13.78億元、20.77億元和17.58億元政府補助,同時,因被認定爲高新技術企業,和艦芯片享受了稅收優惠。

  該公司提示,如果未來本公司無法繼續享受政府補助,財務狀況與經營業績可能會受到影響,稅收政策亦是如此。

  新京報記者 樑辰 編輯 王宇 程波 校對 範錦春

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