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任正非:能做與美國一樣的芯片

http://finance.sina.com   2019年05月21日 10:29   北京新浪網

  來源:北京商報

  任正非:能做與美國一樣的芯片

  從美國去年制裁中興到今年封禁華爲,都離不開一個話題——芯片。5月21日,華爲創始人、總裁任正非在華爲總部接受採訪,又不可避免地談起這個話題。在任正非看來,華爲在芯片方面並不落後於美國企業,甚至部分技術是海外企業難以企及的。但不得不承認,從整體產業鏈的角度來看,缺芯仍然是中國的常態,產業進出口逆差還在擴大,因此,在芯片這條路上,中國企業任重道遠。

  準備充足不懼禁令

  5月21日早間,美國商務部宣佈,將對華爲的禁令延遲90天實施,直到8月中旬纔會生效,理由是,華爲及其商業夥伴需要時間來升級軟件以及處理一些合同義務問題。對此,任正非迴應稱:“對我們沒有多大意義,華爲已經做好了準備,但是非常感謝美國企業,它們爲我們做出很多貢獻,華爲的很多顧問來自IBM等美國企業。”

  任正非在接受採訪時特別提到了芯片。在他看來,華爲能做與美國一樣的芯片,如果出現供應困難,華爲也有備份。“我們量產能力還是很大的,不會因爲美國發布禁令就不再具備,一季度華爲的增長幅度是39%,今年增長幅度不會太大,但也不會負增長,更不會對產業增長造成傷害。”

  在芯片採購方面,任正非坦言:“我們不會輕易狹隘地排除美國芯片,要共同成長。和平時期,華爲產品一半採用美國芯片,一半是中國芯片,我們不能孤立於世界。”他透露,華爲每年採購高通5000萬套芯片。在華爲去年採購的700億美元零部件當中,約110億美元零部件來自於高通、博通等美國芯片供應商,同時也包括微軟和谷歌安卓等美國軟件服務公司。

  即便遭到美國封禁,任正非仍然對華爲充滿了信心。他表示,別人兩三年肯定追不上華爲。5G容量是4G的20倍,2G的1萬倍,耗電下降10倍,體積下降70%。華爲有幾十年都不會腐蝕的材料,這些特性很適合歐洲,華爲聚焦在所做的行業,跟美國公司比已經沒有多少差距。任正非還辟謠,德國芯片廠商英飛凌沒有停止供貨。

  冷靜中的成長

  從去年美國對中興的封禁到今年對華爲的禁令,都讓國人開始思考一個問題,中國芯片到底發展到了什麼地步,爲何會被美國如此掣肘?

  過去,中國確實處於“缺芯少屏”的不利局面。但近幾年,中國芯片產業已經迅速發展起來,並形成了一定的規模,其中,華爲算是走在最前端的企業。

  據瞭解,華爲的半導體芯片業務由其子公司海思半導體經營,該公司專注於半導體電路設計和銷售。日本高科技調查企業Techanalye曾經分別對華爲和蘋果公司的高檔智能手機“Mate20Pro”和“iPhone XS”進行了拆解,對控制整個手機運行的核心半導體芯片的性能做出了比較。報道稱,通過拆解可以確認“海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水平”。

  今年初,華爲還發布了5G芯片巴龍5000,支持5G的SA與NSA融合組網方式,並激活了GCF全球首個5G終端一致性認證、率先通過中國5G增強技術研發試驗終端芯片測試與空口互操作測試。

  除了華爲,中芯科技、晶瑞股份、紫光展銳、兆易創新等也都是國內的芯片龍頭企業。今年2月,在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會上,紫光展銳發佈了5G通信技術平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片春藤510;日前,北京合衆思壯科技股份有限公司推出全球首顆全面支持北斗三號民用導航信號體制的高精度基帶芯片“天琴二代”,該芯片已於2019年4月實現量產,未來將助推北斗三號的產業化應用與落地。

  此前據路透社消息,由於中國的芯片製造商在技術方面有所增長,英特爾下調了2019年的銷售預期。

  物聯網時代的機會

  然而,有所進步不代表沒有差距。任正非指出,美國科技在深度和廣度上還是有值得學習之處,很多美國小公司的產品是超級尖端的。“雖然華爲做到了全球前列,但是就整體國家的技術而言,我國和美國相比,差距還不小。”

  中國半導體行業協會副理事長於燮康對任正非在上世紀90年代便開始自研芯片的戰略眼光表示十分讚賞。他認爲,在當前國際環境下,國內半導體產業在某種程度上迎來了發展機遇。“現在中國集成電路產業鏈已基本建立完整,未來向更高層次發展,需要以應用爲牽引,國產產品需要有輸出的機會,需要從不完善走向完善的過程。”

  儘管如今華爲的發展勢頭迅猛,高通依然穩坐手機芯片的龍頭地位,在現行4G智能手機所用的半導體芯片方面,高通是世界上最大的供應商。在5G第一階段標準確定後,還沒有大規模形成市場的情況下,高通就以領先別人的巨大時間優勢,發佈了支持非獨立組網或者獨立組網的5G芯片解決方案,從而使5G從標準制定到應用得到一定的進步。

  華爲事件再一次警示中國企業,唯有掌握高科技,才能徹底擺脫這種禁令的羈絆。任正非在接受採訪時表示:“目前這種形勢,我們確實會受到影響,但也能刺激中國踏踏實實發展電子工業。過去的方針是砸錢,芯片光砸錢不行,要砸數學家、物理學家等。光靠一個國家恐怕不行,雖然中國人才濟濟,但還是要在全球尋找人才。完全依靠中國自主創新很難成功,爲什麼我們不能擁抱這個世界,依靠全球創新?”

  深圳半導體協會祕書長常軍鋒直言,中國最薄弱的環節是基礎材料研究和先進設備製造。“人工智能時代和物聯網時代可能會給中國帶來新的機會,多樣化生產也會帶來芯片的多樣化,這對於中國的芯片設計也可能是一個利好。”

  北京商報記者 石飛月

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