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聯想、OV、小米與高通簽備忘錄:擬3年購20億美元部件

http://finance.sina.com   2018年01月24日 22:43   北京新浪網

  新浪科技訊 1月25日下午消息,美國高通公司在京召開“Quacomm中國技術與合作峰會”。高通宣佈,小米通訊技術有限公司、廣東歐珀移動通信有限公司、維沃通信科技有限公司分別簽署了非約束性的關於晶片採購的諒解備忘錄。三家公司表示,有意向在未來三年間向高通採購價值總計不低於20億美元的射頻前端部件。購買和供應這些部件的義務都將根據后續的最終協議執行。

  高通的射頻前端部件構成了豐富、完整的系統級從調製解調器到天線(modem-to-antenna)射頻前端平台解決方案組合,旨在幫助OEM廠商迅速地規模化打造移動終端並輕鬆實現全球擴展。

  高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,今天我們與聯想、OPPO、vivo和小米簽署的諒解備忘錄進一步展現了我們對這一生態系統的承諾,以及繼續擴展我們射頻前端業務的策略。

  高通認為,射頻前端技術對用戶期望的手機體驗至關重要。高通完整的射頻前端産品組合可提供支持目前移動生態系統的行業領先移動解決方案,並能應對4G LTE Advanced與5G網絡帶來的迅速增長的複雜性和挑戰,“中國OEM廠商將能夠設計出支持頻率範圍更廣、網絡容量更大、覆蓋範圍更廣且具有先進能效表現的移動終端,以滿足4G LTE Advanced及即將到來的5G網絡的技術需求”。(韓大鵬)

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