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中金:5G将如何重塑手机行业?

http://finance.sina.com   2019年06月09日 18:01   北京新浪网

  中金:5G将如何重塑手机行业?

  原创: 中金公司研究部

  近期,中美贸易摩擦升温、华为进入美国实体名单等事件引起市场关注,投资者对于“在中美贸易不确定性背景下全球5G产业何去何从”这一问题较为关心。通过对手机产业链的分析,我们认为贸易摩擦不但会影响华为在海外的市场份额,也会拖慢全球手机行业创新步伐。中国加速5G网络建设所带动的换机潮可能成为对冲海外市场不确定性的一种有效手段。我们建议关注手机半导体的国际合作,国产化替代,以及5G时代天线、电感等零部件量价齐升的投资机会。

  中美贸易摩擦可能拖慢全球手机行业创新和升级步伐

  中国加速5G网络建设所带动的换机潮可能成为对冲海外市场不确定性的一种有效手段。华为过去几年在全球手机行业一直扮演高端手机挑战者的角色。华为在光学等领域的创新,是手机行业过去几年的主要亮点之一。我们认为美国对华为禁售零部件和谷歌服务(GMS)等软件,除了会影响华为在欧洲日本等市场的份额以外,还会影响行业创新步伐,从而拖长换机周期。另一方面,中国运营商加速5G布网,会带动新的一轮换机潮,利好华为、小米等国内品牌国内收入增长。

  5G高频、高速、大带宽特性驱动终端核心变革

  基带芯片:5G具备高速、大带宽、低时延等多种特性和场景应用,在不同场景下基带芯片也必须具备不同特性,以便支持eMMB、uRLLC与mMTC等5G应用,架构设计难度进一步提升。

  射频前端:高频高速、大带宽及频段增加,将推动滤波器、开关数量的增加及包括功率放大器在内的器件性能升级。同时随着信号损耗、空间设计、测试调谐等难度增加,射频前端模块化成为主流,甚至与基带芯片整合。

  天线等零部件:高频高速及频段增加,5G  Sub6频段MIMO 4*4/8*8天线成为主流,并新增毫米波阵列天线。RF电感用量也跟随频段大幅提升。

  国产化与国际合作相结合,解决手机芯片瓶颈

  手机对芯片的集成度及功耗的要求高,在手机芯片上实现完全国产化的难度远高于基站芯片。目前海思在基带芯片上已经接近高通等的全球一流水平,但在功率放大器、滤波器、开关等射频器件上相对薄弱。除了美国企业以外,日本的村田、台湾的稳懋等在射频行业里占有重要地位,国际合作与国产化(卓胜微、唯捷创芯、汉天下)相结合可能是解决芯片瓶颈比较合理的手段。

  关注5G时代天线、电感单价提升机会

  除了半导体以外,5G为手机带来的主要变化包括:(1)5G对高速和高频通信的要求,带动天线材质向LCP/MPI等新材料升级,以及电感数量大幅增加;(2)通信频段的增加,带动天线数量的增加。对需要支持毫米波频段的手机而言,除了传统天线以外,还需要搭载采用全新的毫米波天线阵列,甚至与射频前端组成天线模组,ASP也将有明显提升。除天线外,RF电感等元器件用量也将跟随频段数量接近翻倍提升。

  市场对于手机产业链所受的影响反应过度

  自5月15日华为被加入实体清单以来,A/H电子产消费电子产业链平均下跌9%,其中舜宇光学科技(-23%)、比亚迪电子(-20%)等华为收入占比较高公司跌幅较大。我们认为目前市场对于手机产业链所受影响过度反应,建议关注情绪企稳后相关个股的股价回升机会。

  5G如何带动通信设备产业突围?

  通过对中国通信企业全球竞争力及产业链的分析,我们认为贸易摩擦很难撼动华为中兴在全球领先地位,看好通信设备板块,通信半导体国产替代,5G带动高频PCB、天线、滤波器等结构件等投资机会。

  文章来源

  本文摘自:2019年6月6日已经发布的《5G如何突围:手机产业链篇》

  黄乐平 SAC 执业证书编号:S0080518070001 SFC CE Ref:AUZ066

  胡誉镜 SAC执业证书编号:S0080517100004 SFC CE Ref: BMN486

  丁  宁 SAC 执业证书编号:S0080117070001 SFC CE Ref:BNN540

  陈旭东 SAC 执业证书编号:S0080117110105

  成乔升 SAC 执业证书编号:S0080118100006

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