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今年手机技术预测:魅族无孔/小米折叠屏谁会更流行?

http://finance.sina.com   2019年01月28日 15:49   北京新浪网

  本文来自爱范儿  

  最近,魅族和 vivo 分别发布了自己的‘无孔手机’,小米也公开了自己的折叠屏手机,连华为也宣布将要做一款折叠屏手机。可谓是拉开了 19 年手机技术大战的序幕,那么 2019 年,你买到的手机会有哪些提升呢?

  2019 年手机会有哪些变化?

  金属机身的消失

  金属机身的手机会带来的更好的质感,但金属机身的手机即将消失。

  今年毫无疑问是 5G 手机的元年,目前小米、华为等厂商都已经准备要发布 5G 手机了。5G 除了带来体验上的改变,还会给手机外观带来变化。这就要从 5G 中最重要的技术之一 Massive MIMO 说起。

  相信大家对 MIMO 这个词此并不陌生,MIMO 的意思就是多收多发(Multiple-Input Multiple-Output),在 4G 时代,大部分手机可以实现 4×4MIMO,也就是 4 根天线收发信号,而到了 5G 时代,手机的天线数量会增加到 64/128/256 根。

  如此多的天线手机中框是无法承受的,所以天线只能放到机身里面。考虑到金属会屏蔽信号,今年的手机后盖应该会朝着玻璃或者塑料发展。金属机身的手机应该会越来越少。

  SIM 卡的消失

  eSIM 是指 Embedded-SIM(嵌入式 SIM 卡),本质上还是一张 SIM 卡,只不过它变成了一颗 IC ,直接嵌入在手机内部的电路板上。eSIM 支持通过空中写卡,可以远程配置 SIM 卡,实现运营商配置文件的下载、安装、激活及删除。省去了去营业厅办业务的繁琐。

  实际上 eSIM 并不是为手机而生的,而是 由于物联网的发展,一些终端需要 SIM 卡,又碍于内部空间太小,实体 SIM 卡空间占用比较大,自然就被抛弃了。再加上未来物联网的设备将会成倍增长,如此多的设备,每一部都用实体 SIM 卡安装起来太过麻烦。

  eSIM 除了省去了去营业厅办业务的繁琐,还干掉了 SIM 卡槽这个‘美丽的伤疤’,也不用在换卡的时候去找卡针。

  三大运营商目前都已经开始了 eSIM 卡的试点,部分城市已经可以使用,在 5G 的推动之下,手机 eSIM 卡也会迅速普及。

  挖孔屏的流行

  在真·全面屏到来之前,挖孔屏的设计算是综合成本和用户体验的最优解。与刘海屏到水滴屏的进步不同,挖孔屏的确是采用了新的屏幕技术。同样不可否认的是挖孔屏也的确提高了屏占比,让摄像头对屏幕的干扰更小。

  我相信,今年一定会是挖孔屏爆发的一年,在没有解决隐藏摄像头这件事之前,挖孔屏将会长时间统治手机正面的外观。

  TOF 技术的广泛应用

  TOF 的原理就是发射器发出红外光,遇到人或物体后反射,传感器在接收到红外光信息后,计算红外光线发射和反射的时间差,从而得出立体的图像。

  TOF 可以做到支付级的面部识别,同时使用距离远超结构光技术,这点从各家的后置 TOF 也能看得出。TOF 技术的另一个优点就是体积可以做的比结构光更小,在手机内部空间寸土寸金的今天,相信未来会有更多的厂商用上这项技术。

  TOF 技术在去年的手机上已经看到了不少,比如荣耀 V20 的后置 TOF,用于采集人像位置信息,来辅助人像虚化,而 vivo NEX 双屏版,就把这项技术用在了人脸解锁和支付上。

  明年应该会更多会手机用上 TOF ,加上传言新 iPhone 也会用上 TOF 模组,用于 AR 技术和人物识别,届时一定会有大量厂商借鉴 iPhone 是如何利用 TOF 技术的。

  5G

  5G 绝对是近年手机圈最大的一件事,2019 年各大手机厂商也一定会推出 5G 手机。5G 不仅会给我们带来更快的网速,还有更低的时延以及更多设备的接入,是物联网的普及的先决条件。

  但是初期的 5G 手机一定会很贵,因为要分担手机厂家和上游厂商研发成本,况且今年 5G 基站的部署一定是不完整的。因此,大概率上今年的 5G 手机的用武之地不大。

  但这并不妨碍手机厂商推出 5G 手机抢占先机,在此基础上,4G 手机仍然会是主流,5G 手机只会出现在更贵的高配版上。

  除了上面这几个技术,是今年手机的大趋势,接下来我们再来谈谈对离我们更远的那些手机。

  无孔手机能成为主流吗?

  预测完 2019 可能出现在手机上的技术后,我们来看看已经‘提前交卷’的两位选手,给我们的答案是否符合预期。

  无论是魅族还是 vivo,无孔手机追求的正是 8 年前雷军在小米一代发布会上所喊出的口号‘没有设计就是最好的设计’,想用最自然、不经雕琢的方式去呈现一部手机,更少的孔确实让手机更具科技感。俗话说得好,在手机上加一个东西不难,但去掉一个东西可要费不少功夫。

  先不论无孔手机是不是未来,我们就看看他们是怎么去掉‘孔’的:

  首先是充电口,充电口除了充电还兼任与电脑传输数据的任务,去掉充电口就要找到充电和传输数据两个方式,在去掉充电口这件事上,魅族比 vivo 更加激进,无论是充电还是传输数据,都使用无线的方式。

  无线充电我们并不陌生,比如爱否科技就推出了不少好用的无线充电器。但是无线传输数据怎么办?魅族李楠告诉我们,可以用 intel 制定的无线 usb 技术,即便是手机变砖也能恢复。

  而 vivo 给出了另一个解决方案——磁吸接口,看起来机身背面还是有磁吸接口的,但实际上是被玻璃包裹着,可以看到,但是摸不到。vivo 通过对 NS 磁极的切割,达到了即使在平面上也能精准吸附。

  磁吸充电这样的方式在使用上一定是比插线更方便的,用过 MacBook Pro 的 MagSafe 充电口的人一定有所体会。但这样的方式不免会给外出带来不便,一旦忘记带充电线,将会难以找到替代品。

  两家的采用不同的方式,看起来是魅族更加极致,实际使用效果还是要看无线 usb 技术是否给力了。

  在去掉扬声器这件事上,两家选择了同样的技术——屏幕发声,主要是屏幕发声技术算是一项比较成熟的技术,自然没有什么分歧。

  除了去掉这些孔,vivo 还搭载了一项厉害的技术——全屏幕指纹,比起之前的固定区域解锁,更加方便,应该算是屏下指纹的最终形态了。

  vivo Apex 2019 是一部真正的概念机,属于秀肌肉的产品,激进到甚至去掉了前置摄像头,显然是不打算拿出来卖的。这些技术可能会在今年 vivo 的旗舰机上慢慢量产。

  而魅族的 Zero 只能算是魅族 16 陶瓷机身版,技术上没有特别激进,除了目前运营商对 eSIM 的支持不足外,是一部可以拿出来卖的机器。最近魅族也打算开启这款手机的众筹。

  无孔手机必然是未来,但这个未来一定是更遥远的未来,现在的无孔手机更像是一种因小失大的偏执。手机的发展方向一定是一体化和集成化,不过现阶段的无孔手机也注定只能是‘概念’。

  折叠手机是未来吗?

  除了无孔手机,各大厂商也在准备自己的折叠手机,折叠屏是不是是未来手机的形态未来我们无法断定,但为了抢占先机,各大厂商对折叠屏的探索是不会停止的。还是那句话,万一火了呢?

  目前的折叠手机分为两种,一个是以三星为代表的双折(像书一样),另一个是以小米为代表的三折(两边向内折),无论是怎么折叠,折叠手机的目的都是为了以更小的体积获得更大的显示面积。这不正是追求全面屏的本质吗?

  由于折叠手机目前已有的信息比较少,大家对于折叠屏的各种担心,比如使用寿命、电池等目前也无从得知。但刨除这些担心,我们不妨设想一下折叠屏能给我带来什么。

  更大的屏幕意味着更大的显示面积,以现在手机的尺寸来计算,折叠屏打开后可能会有 10 寸左右,这么大的面积肯定就没 Pad 什么事了。其次,手机移动办也有可能了,解除了小屏幕的桎梏,再加上未来处理器性能的提升,手机办公未尝不可。

  如果说无孔手机是未来手机的旁支,那折叠手机则是未来手机的一种可能性。它的成熟注定比无孔手机来的更晚,但带来的颠覆也是更大的。

  最后

  iPhone 所开创的智能手机形态即将被演绎到极致,当所有手机都变成真·全面屏时,也就是手机形态同质化达到顶峰的时刻。显然厂商们也都意识到了这个问题,也在不断地尝试手机的新形态。

  未来手机是什么样我们无从得知,但我更希望是百花齐放,而不是千篇一律。

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