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背靠联华电子去年亏26亿元 和舰芯片抢登科创板

http://finance.sina.com   2019年03月22日 08:43   新京报

  3月22日,上交所披露9家科创板受理企业,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称“和舰芯片”)位列其中,长江证券为其保荐人、主承销商,申万宏源为联席主承销商。

  招股书显示,和舰芯片拟公开发行不超过4亿股人民币普通股,每股面值为1元,且不低于发行后总股本10%,且公司股东不公开发售股份。

  本次发行所募资金将用于投资集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金,拟使用募集资金总额约25亿元,其中改造产能占比为80%。

  大股东强势持股逾98%

  和舰芯片前身为和舰科技(苏州)有限公司,由投资联盟独资设立,注册资本为3.5亿美元。2001年,其取得外商投资企业批准证书。

  2018年6月,和舰芯片整体变更为股份公司。橡木联合持股98.14%,富拉凯咨询持股1.86%。其中橡木联合向上穿透三层为联华电子有限公司100%持股。

  招股书显示,和舰芯片有一家全资子公司山东联暻,成立于2014年3月;一家控制子公司厦门联芯,成立于2014年10月,和舰芯片实际出资比例为14.49%,联华电子全资孙公司联华微芯实际出资比例为50.72%。

  通过公司章程,和舰芯片在表决权上对厦门联芯具有控制权。从董事会来看,和舰芯片长期占据9席中的4席,另有2席为和舰芯片和联华微芯占据。

  此外,和舰芯片方面长期控制厦门联芯的总经理和财务负责人的人事任命。

  尚未盈利,且存在未弥补亏损

  招股书披露,和舰芯片营收逐年增长,但目前尚未盈利,净利润逐年扩大。

  截至2018年12月31日的2016至2018的三个年报告期内,营业收入分别约为38.89亿元、40.93亿元、44.65亿元;同比增长率分别约为5.25%和9.09%。报告期内,净亏损分别约为11.49亿元、12.67亿元和26.02亿元。不过,扣非后归母净亏损略有不同,分别约为1.56亿元、296.22万和1.46亿元。

  也就是说,和舰芯片上市时尚未盈利。该公司甚至存在未弥补亏损,主要原因是子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致。

  招股书解释称,芯片制造属于资金密集型行业,一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元,20nm工艺生产线是前者的两倍。根据行业惯例,设备的折旧年限普遍较短,较高的投资金额和较短的设备折旧年限,导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。

  和舰芯片报告期内经营活动产生的现金流量净额均为正,其解释称,这可以保障公司现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大先进及特色制程技术的研发投入。

  招股书称,和舰芯片出现最近一个会计年度营业收入低于1亿元或净资产为负 的可能性较小,因此出现触发退市风险警示条件甚至触发退市条件的可能性较小。

  业务毛利偏低,联发科和紫光集团加持

  和舰芯片本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务,其覆盖0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm 等制程;子公司厦门联芯主要从事 12 英寸,覆盖28nm、40nm、90nm等制程。此外,子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。

  也就是说,和舰芯片可以对外提供中高端芯片的代工业务,而最终产品则主要用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。其采购和生产模式为“以产定采”“以销定产”。

  2018年,联发科为其第一大客户,销售收入占比为14.66%;紫光集团其次,为13.27%;联华电子为其第五大客户,占比为7.17%。累计前五大客户销售占比为60.06%。其中,联发科和紫光集团近两年占比开始提升。

  招股书披露,2018年,12英寸、8英寸和IC设计服务等三项业务销售收入占比分别为36.85%、62.21%和0.94%。与2016年相比,12英寸业务线增长明显,而IC设计服务仍在缓慢发展。

  目前来看,和舰芯片和竞争对手相比,仍有一定差距,其主要竞争对手中芯国际、台积电等皆在美股上市,华虹半导体也在港股上市。

  招股书引用中国半导体协会发布的2017年中国半导体制造十大企业名单称,和舰芯片在晶圆代工企业中排名第四。

  和舰芯片规划,合理扩张8英寸线的制造产能,扩大28nm和40nm等产能,能够提供完整的8英寸和12 英寸制造产业链;利用长三角的集成电路产业群集聚,开发境内外市场,实现公司主营业务收入与利润的持续稳定增长;向产业高端化、产品差异化方向发展。

  不过,从母公司来看,和舰芯片2018年毛利率为32.42%,而台积电为48.28%、中芯国际为23.53%,华虹半导体为33.40%。更重要的是,合并报表后,和舰芯片大幅落后,为-35.46%。

  市场竞争风险巨大,目前受益于政策红利

  招股书将技术风险优先于经营风险,其中最值得关注的是市场竞争风险。

  从市场来看,虽然随着无圆晶半导体公司发展,代工需求增加,但招股书引述IC insights数据显示全球前十大厂的市场份额已达97%,寡头竞争特征愈发明显。

  2018年,所有主要代工厂都在中国实现了两位数的销售增长,但迄今为止最大的增长来自龙头台积电。前七大厂都计划增加在中国的产量,但其中五家不是中国大陆企业。

  瑞银分析师日前曾表示,中国要发展晶圆代工最为困难,因为这是一代一代摩尔定律累积下来的经验,追赶起来会很辛苦。

  和舰芯片称,无法快速开发或引进先进制程技术或新制程良率未达预期,其将无法满足客户需求,而竞争对手采取降价策略,其将存在销售规模和盈利能力下降的风险。

  此外,和舰芯片三年内公司分别收到约13.78亿元、20.77亿元和17.58亿元政府补助,同时,因被认定为高新技术企业,和舰芯片享受了税收优惠。

  该公司提示,如果未来本公司无法继续享受政府补助,财务状况与经营业绩可能会受到影响,税收政策亦是如此。

  新京报记者 梁辰 编辑 王宇 程波 校对 范锦春

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