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任正非:能做与美国一样的芯片

http://finance.sina.com   2019年05月21日 10:29   北京新浪网

  来源:北京商报

  任正非:能做与美国一样的芯片

  从美国去年制裁中兴到今年封禁华为,都离不开一个话题——芯片。5月21日,华为创始人、总裁任正非在华为总部接受采访,又不可避免地谈起这个话题。在任正非看来,华为在芯片方面并不落后于美国企业,甚至部分技术是海外企业难以企及的。但不得不承认,从整体产业链的角度来看,缺芯仍然是中国的常态,产业进出口逆差还在扩大,因此,在芯片这条路上,中国企业任重道远。

  准备充足不惧禁令

  5月21日早间,美国商务部宣布,将对华为的禁令延迟90天实施,直到8月中旬才会生效,理由是,华为及其商业伙伴需要时间来升级软件以及处理一些合同义务问题。对此,任正非回应称:“对我们没有多大意义,华为已经做好了准备,但是非常感谢美国企业,它们为我们做出很多贡献,华为的很多顾问来自IBM等美国企业。”

  任正非在接受采访时特别提到了芯片。在他看来,华为能做与美国一样的芯片,如果出现供应困难,华为也有备份。“我们量产能力还是很大的,不会因为美国发布禁令就不再具备,一季度华为的增长幅度是39%,今年增长幅度不会太大,但也不会负增长,更不会对产业增长造成伤害。”

  在芯片采购方面,任正非坦言:“我们不会轻易狭隘地排除美国芯片,要共同成长。和平时期,华为产品一半采用美国芯片,一半是中国芯片,我们不能孤立于世界。”他透露,华为每年采购高通5000万套芯片。在华为去年采购的700亿美元零部件当中,约110亿美元零部件来自于高通、博通等美国芯片供应商,同时也包括微软和谷歌安卓等美国软件服务公司。

  即便遭到美国封禁,任正非仍然对华为充满了信心。他表示,别人两三年肯定追不上华为。5G容量是4G的20倍,2G的1万倍,耗电下降10倍,体积下降70%。华为有几十年都不会腐蚀的材料,这些特性很适合欧洲,华为聚焦在所做的行业,跟美国公司比已经没有多少差距。任正非还辟谣,德国芯片厂商英飞凌没有停止供货。

  冷静中的成长

  从去年美国对中兴的封禁到今年对华为的禁令,都让国人开始思考一个问题,中国芯片到底发展到了什么地步,为何会被美国如此掣肘?

  过去,中国确实处于“缺芯少屏”的不利局面。但近几年,中国芯片产业已经迅速发展起来,并形成了一定的规模,其中,华为算是走在最前端的企业。

  据了解,华为的半导体芯片业务由其子公司海思半导体经营,该公司专注于半导体电路设计和销售。日本高科技调查企业Techanalye曾经分别对华为和苹果公司的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解,对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。报道称,通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”。

  今年初,华为还发布了5G芯片巴龙5000,支持5G的SA与NSA融合组网方式,并激活了GCF全球首个5G终端一致性认证、率先通过中国5G增强技术研发试验终端芯片测试与空口互操作测试。

  除了华为,中芯科技、晶瑞股份、紫光展锐、兆易创新等也都是国内的芯片龙头企业。今年2月,在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上,紫光展锐发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片春藤510;日前,北京合众思壮科技股份有限公司推出全球首颗全面支持北斗三号民用导航信号体制的高精度基带芯片“天琴二代”,该芯片已于2019年4月实现量产,未来将助推北斗三号的产业化应用与落地。

  此前据路透社消息,由于中国的芯片制造商在技术方面有所增长,英特尔下调了2019年的销售预期。

  物联网时代的机会

  然而,有所进步不代表没有差距。任正非指出,美国科技在深度和广度上还是有值得学习之处,很多美国小公司的产品是超级尖端的。“虽然华为做到了全球前列,但是就整体国家的技术而言,我国和美国相比,差距还不小。”

  中国半导体行业协会副理事长于燮康对任正非在上世纪90年代便开始自研芯片的战略眼光表示十分赞赏。他认为,在当前国际环境下,国内半导体产业在某种程度上迎来了发展机遇。“现在中国集成电路产业链已基本建立完整,未来向更高层次发展,需要以应用为牵引,国产产品需要有输出的机会,需要从不完善走向完善的过程。”

  尽管如今华为的发展势头迅猛,高通依然稳坐手机芯片的龙头地位,在现行4G智能手机所用的半导体芯片方面,高通是世界上最大的供应商。在5G第一阶段标准确定后,还没有大规模形成市场的情况下,高通就以领先别人的巨大时间优势,发布了支持非独立组网或者独立组网的5G芯片解决方案,从而使5G从标准制定到应用得到一定的进步。

  华为事件再一次警示中国企业,唯有掌握高科技,才能彻底摆脱这种禁令的羁绊。任正非在接受采访时表示:“目前这种形势,我们确实会受到影响,但也能刺激中国踏踏实实发展电子工业。过去的方针是砸钱,芯片光砸钱不行,要砸数学家、物理学家等。光靠一个国家恐怕不行,虽然中国人才济济,但还是要在全球寻找人才。完全依靠中国自主创新很难成功,为什么我们不能拥抱这个世界,依靠全球创新?”

  深圳半导体协会秘书长常军锋直言,中国最薄弱的环节是基础材料研究和先进设备制造。“人工智能时代和物联网时代可能会给中国带来新的机会,多样化生产也会带来芯片的多样化,这对于中国的芯片设计也可能是一个利好。”

  北京商报记者 石飞月

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