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高通驍龍875G/735G首曝:三星5nm工藝 明年見

http://finance.sina.com   2020年07月15日 16:13   北京新浪網

  本文來自快科技

  7月16日消息,@手機晶片達人分享了一份投行報告,這份報告曝光了高通未來的芯片產品規劃。

  如圖所示,高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G,2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。

  其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺,驍龍735G是高通2021年的中端平臺,二者都是三星5nm EUV工藝製程。

  據報道,三星5nm EUV工藝性能提升10%,功耗降低20%。

  至於驍龍875G,此前有消息稱高通會採用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。

  報道稱高通自驍龍855開始就已經在旗艦平臺上引入1+3+4三叢集架構,隨着ARM Cortex A78和Cortex X1核心架構的登場,高通驍龍875G有可能會引入真正的超大核組合架構,也就是Cortex X1+Cortex A78。

  ARM表示,Cortex X1核心架構將提供比Cortex-A77高30%的最大效能,也較同時發表的Cortex-A78核心最大效能高23%,機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。

  一旦高通驍龍875G使用Cortex X1+Cortex A78的組合,它將會打破安卓陣營中處理器的性能紀錄。而且驍龍875G不再採外掛基帶的方式,而是真正將基帶芯片集成,其整體性能更令人期待。

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