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火力全開:華爲的三大戰場與多場戰役

http://finance.sina.com   2020年09月24日 05:45   21世紀經濟報道

  原標題:深度│火力全開:華爲的三大戰場與多場戰役

  作者:倪雨晴

  2020年的華爲全聯接大會,和往年有些不同。

  首先在ICT能力展示方面,近幾年來,全聯接大會的主題詞是AI和雲計算,對外展示的是華爲正在佈局的關鍵技術。從華爲雲、鯤鵬芯片、升騰芯片、Mindspore深度學習框架的亮相,到Atlas計算平臺的落地,華爲已經規劃了AI的全棧路線,並強調在算力層面的野心。

  但是,今年的大會並非特定領域的技術發佈,而是聚焦於政企市場、各行各業的智能化、數字化的解決方案,或者說是面向B端的系統型的“軟”產品,比如華爲提出的智能體。

  另一方面從時間點看,全聯接大會作爲華爲下半年的核心會議,恰逢美國第三次禁令之後舉辦,又有了不同的意味。這也是最新禁令後,華爲高管首次直接與中外媒體交流芯片、供應鏈、人員流動等話題。

  華爲輪值董事長郭平在接受21世紀經濟報道等記者採訪時表示:“美國的第三次修改法律制裁確實給我們的生產、運營帶來了很大困難,具體到芯片(儲備),因爲芯片是9月15日才儲備入庫,所以具體數據還在評估過程中。對於包含基站在內的2B業務是比較充分的,手機相關儲備還在積極尋找辦法,我們也知道有很多美國公司也在積極向美國政府申請。”

  最新的管制已經於9月15日生效,直接限制了華爲購買基於美國軟件、技術的產品,其中芯片的供應影響最爲嚴重。

  而這一系列的演變,將華爲推入三大戰場。如果說美國的打壓是華爲遭遇的一場遭遇戰和持久戰,那麼華爲與蘋果、三星、小米、OPPO等的競爭就是正面戰場,而此次大會專注的政企、行業數字化市場就是華爲的一場迂回戰、補給戰。

  遭遇與突圍:如何應對三道禁令?

  所謂遭遇戰,由對方發起,一年多的時間美國連發三輪禁令。第一輪,主要針對華爲的美國半導體供應商以及核心軟件供應商,第二輪進一步限制美國之外的全球半導體廠商,尤其是臺積電等芯片代工廠,第三輪直接在第二輪基礎上堵住了包含美國軟件、技術的產品供應。

  而面對制裁,華爲既無法選擇對手、也無法躲避對手,在持續的打壓之下,華爲內部也一直保持“戰時狀態”,這是一個註定雙方都深受傷害的戰場。對於制裁,郭平也在採訪中談道,這會對美國企業芯片銷售構成極大限制,也會限制美國之外的半導體企業,比如可能導致日本企業損失高達一萬億日元,“如果美國政府允許,華爲仍然願意購買美國公司的產品,並且會繼續堅持全球化和多元化的採購策略。我也注意到高通說他們在向美國政府申請出口許可,如果他們申請到,我們很樂意使用高通芯片製造手機。”

  雖然華爲表達了合作意願,然而現實依然是,高通等美企早已無法供貨,日韓、以及中國的一些廠商也都受到禁令限制,不能爲華爲供貨。高通之外,聯發科、臺積電、美光、三星等一衆企業也提交了申請許可。

  在大量的不確定之中,也導致了華爲的正面戰場受阻。比如,5G基站業務市場份額受到爭搶,不過華爲在基站方面的儲備較強,興業證券就表示,經產業鏈調研,華爲目前基站端7nm芯片、零部件備貨充足,有望支撐數年經營發展。另一方面,以手機爲核心的終端業務最受影響,從芯片到系統均被卡住,有業內人士表示,華爲最新的5nm手機芯片麒麟9000,備貨量約在1000萬片左右。此後外環境如何變化,依舊是未知數。

  而爲了求生存,華爲也開啓了各個領域的突圍戰,包括鴻蒙操作系統、HMS生態、強化供應鏈等等。移動生態方面,華爲消費者業務雲服務總裁張平安就表示,全球開發者加入了HMS生態的數量已經達到180萬,集成HMS Core的應用有9.6萬個,“下定決心構建一個全新的生態是不容易的。面對自去年以來的巨大壓力和挑戰,華爲選擇的是寧可向前一步死,絕不退後半步生。”

  據21世紀經濟報道記者瞭解,目前華爲正在大力招聘海內外的軟件工程師,公司內部也有海思的員工轉去做軟件。

  對於供應鏈,郭平則談道:“華爲是有很強的芯片設計能力,我們也樂意幫助可信的供應鏈增強他們的芯片製造、裝備、材料的能力,幫助他們也是幫助我們自己。”

  此外,突圍戰的一個重要基礎是人才,郭平表示,公司目前人、財和業務發展基本平穩,未來一段時間,華爲的人力資源政策是穩定的。“把沙子變成芯片需要優秀的人才,公司也會繼續吸納優秀的人才,這些人才可以解決華爲的問題。至於單個市場的情況,會根據業務進行調整。”

  迂回補給:政企數字化市場有多大?

  由於遭遇戰非常慘烈,正面戰場競爭增大,所以華爲開始在政企數字化市場急行,政務、各行各業的數字化轉型過程,離不開ICT基礎設施,華爲也早早參與其中。只是現在華爲的高強度進入,數字化、智能化市場成爲了激烈的爭奪空間,但這或許是華爲不得不做的一個選擇,壓力之下加快B端業務的拓展,也給自身補充糧食。

  不要忘記,華爲在手機、5G設備生意之外,還有企業業務和成長中的雲業務,其中企業業務也是華爲營收中佔比第三的業務板塊。華爲董事、企業BG總裁彭中陽表示,未來智能社會的發展,迫切需要構建行業數字化轉型的新範式,而數字化時代的商業本質是做大蛋糕,是正和遊戲,不是零和遊戲。

  蛋糕有多大?郭平在演講中就提及,以中國爲例,去年中國數字經濟增加值佔GDP約三分之一,但是對增長的貢獻達到三分之二,來自政府和企業的數字化新需求不斷地涌現。

  接下來,華爲將繼續加大對國內市場的投入。需要注意的是,政企的數字化、智能化涉及到的範圍非常廣,它不僅僅需要底層硬件的支持,更重要的是更“軟”的解決方案,即B端的軟件部分。而硬件的部分,國內已經有成熟的基礎建設,包括原先的通信設備、數據中心等等,以及進行中的一些新基建領域,對於華爲而言,如今英特爾的服務器CPU仍能供應華爲,在B端芯片方面華爲壓力相對沒有C端那麼大。

  所以在現有的基礎之上,華爲可以加速擴展B端的軟件應用、操作系統,或者統稱爲解決方案。一位軟件從業者告訴21世紀經濟報道記者:“目前在國內政企數字化市場中,還沒有出現如SAP、Salesforce這類的解決方案巨頭,國內企業總體而言還是在Windows平臺上做創新。企業級的市場,需要新的範式、新的力量接入,而華爲有其優勢,包括管理模式、對中國市場的瞭解、重資產基礎、B端經驗等等。”

  在全聯接大會上,華爲就正式發佈了智能體,華爲表示,這是業界首次針對政企智能升級提出的系統化參考架構,利用這一整套智能系統,可以爲城市治理、企業生產、居民生活帶來全場景智慧體驗。

  從政務、城市的角度來看,智能體可以助力城市由“功能型”升級爲“智慧型”城市,就像手機的智能化進化。比如,深圳市與華爲發佈共建鵬城智能體,通過打造具有深度學習能力的城市級一體化智能協同體系,推進深圳智慧城市建設。深圳市市長陳如桂也親自到上海蔘加開幕式,爲華爲站臺,而在此次的大會上,不少城市的政府高層、企業高層均出席了全聯接大會,探討數字化應用。

  在行業方面,華爲常務董事汪濤介紹了金融智能體、交通行業智能體,“例如我們正試點的5G智慧助航燈,可實現對機場數萬個助航燈的實時連接和低時延通信,通過燈光引導飛機的滑行,提升跑滑效率。針對交通行業智能體的構建,Wi-Fi 6、5G以及ADN就是關鍵方案。”

  隨着華爲的加碼,垂直行業的操作系統、軟硬件一體化解決方案能否開啓新範式,乃至能否和合作夥伴形成中國的標準,都值得繼續觀察。

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